? 漏洞編號和級別
CVE編號：CVE-2019-10539，危險級別：高危，CVSS分值：暫無
? 影響版本
受影響的版本
Qualcomm IPQ8074, MDM9206, MDM9607, MDM9640, MDM9650, MSM8996AU, QCA6174A,QCA6574, QCA6574AU, QCA6584, QCA8081, QCA9379, QCS404, QCS405, QCS605, Qualcomm215, SD210/SD212/SD205, SD425, SD427, SD430, SD435, SD439/SD429, SD450, SD625,SD632, SD636, SD665, SD675, SD712/SD710/SD670, SD730, SD820, SD820A, SD835,SD845/SD850, SD855, SD8CX, SDA660, SDM439, SDM630, SDM660, SDX20, SDX24, SXR1130
? 漏洞概述
高通WLAN芯片是高通平臺處理WLAN/WIFI協議的專用芯片，屬于高通Baseband子系統，用于提高WLAN/WIFI處理速度和性能，降低能耗。高通WLAN芯片廣泛應用于高通平臺移動芯片中。
Qualcomm MDM9206等都是美國高通公司的產品。MDM9206是一款中央處理器（CPU）產品。SD 210是一款中央處理器（CPU）產品。SDX20是一款調制解調器。
由于高通平臺WLAN芯片在處理來自惡意WIFI熱點的數據包時，存在緩沖區溢出漏洞。攻擊者利用該漏洞，可在未授權的情況下，控制WLAN固件獲得目標服務器的權限，實現遠程代碼執行。
? 漏洞驗證
暫無POC/EXP。
? 修復建議
高通公司已發布補丁修復此漏洞，建議用戶不要連接來源不明的WIFI熱點，同時使用上述芯片的廠商和個人安裝官方補丁，或更新高通WLAN固件至最新版本：https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins。
? 參考鏈接
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins
京公網安備11010802024551號